IC Lead Frame Stamping Lead Frame Vorm en hardheid HRC 50-60 voor IC Lead Frame Stamping
Technische parameters voor IC-loodframe-stempelvormen | |
---|---|
Schimmelleven | 100Duizend schoten. |
Schimmelkoelingssysteem | Waterkoeling |
Toepassing | IC-loodframe-stempelen |
Oppervlaktebehandeling | Nickelplating |
Levertyd | 4-6 weken |
Runner-systeem | Hot Runner/Cold Runner |
Schimmelmateriaal | NAK80, S136, SKD61, enz. |
Huisnummer | Alleenstaande |
Vormtyp | Stempelvorming |
Schimmelbasis | LKM, DME, HASCO, enz. |
IC Lead Frame Stamping Mould kenmerken | |
---|---|
Hoogwaardige loodframe schimmel | Deze vorm is gemaakt met hoogwaardige materialen en nauwkeurige productietechnieken om de beste prestaties en levensduur te garanderen. |
Semicon IC Lead Frame Mould | Deze vorm is speciaal ontworpen voor de productie van halfgeleider-IC-leadframes en biedt een hoge precisie en efficiëntie. |
Loodframe schimmel | Deze vorm is ontworpen om loodframes voor elektronische onderdelen te maken, waardoor het een essentieel hulpmiddel is in de elektronica-industrie. |
IC loodframe stempelvorm | Het stempelproces maakt het mogelijk om IC-loodframes in hoge snelheid en grote hoeveelheden te produceren, waardoor deze mal ideaal is voor massaproductie. |
De IC Lead Frame Stamping Mold, vervaardigd door TJIN, is een hoogwaardige en nauwkeurige vorm die is ontworpen voor de productie van loodframes voor geïntegreerde schakelingen.Het wordt veel gebruikt in de elektronica-industrie, met name in de vervaardiging van halfgeleiders.
Het loodframe is een essentieel onderdeel bij de productie van geïntegreerde schakelingen, aangezien het een platform biedt voor de montage en aansluiting van de elektronische componenten.De IC Lead Frame Stamping Mold speelt een cruciale rol bij het creëren van het lead frame met hoge precisie en nauwkeurigheid, waardoor de goede werking van het geïntegreerde circuit wordt gewaarborgd.
Met zijn 3D / 2D-vormontwerp maakt de IC Lead Frame Stamping Mold het mogelijk om de grootte en vorm van het loodframe aan te passen aan de specifieke behoeften van verschillende geïntegreerde schakelingen.Het ontwerp van de mal zorgt ook voor de productie van een enkele holte, die een consistent en uniforme basis biedt voor een efficiënte en betrouwbare productie van geïntegreerde schakelingen.
Merknaam: TJIN
Modelnummer: 006
Oorsprong: China
Certificering: ISO9001
Minimale bestelhoeveelheid: 1
Verpakking: houten verpakking
Levertijd: 40 dagen
Betalingsvoorwaarden: TT
Toepassing: IC-loodframe stempelen
Loper-systeem: warmloper/koudloper
Aantal holtes: enkelvoudig
Tolerantie: ±0,01 mm
Schimmelkoeling: waterkoeling
Hoogwaardige loodframe schimmel
Semicon IC Lead Frame Mould
Dank u voor het kiezen van onze IC Lead Frame Stamping Mold!
Onze IC Lead Frame Stamping Mold zal zorgvuldig verpakt worden om de veilige levering aan u te garanderen.
Deze materialen beschermen de malen tegen schade tijdens het transport.
We bieden verschillende verzendmogelijkheden aan om aan uw behoeften te voldoen:
Zodra uw bestelling is verwerkt, ontvangt u via e-mail een trackingnummer om uw zending te volgen.
Houd er rekening mee dat de verzendkosten kunnen variëren afhankelijk van de verzendmethode en uw locatie.
Voor internationale bestellingen dient u er rekening mee te houden dat de douane en de douanerechten van toepassing kunnen zijn.
Als u vragen of zorgen heeft over de verpakking of verzending van onze IC Lead Frame Stamping Mold, aarzel dan niet om contact met ons op te nemen.