Kopen semiconductor packaging equipment, Van goede kwaliteit semiconductor packaging equipment fabrikant

Alle producten

Ik ben online Chatten Nu

Contactpersoon :	Zhao
Telefoonnummer :	+86 13450030904
WhatsApp :	+8613450030904

zoekwoorden [ semiconductor packaging equipment ] bij elkaar passen 148 producten.

VIDEO

Waterkoeling Semicon-apparatuur Semiconductor-snij- en gietapparaat

MOQ: 1 set

Controlesysteem	PLC + HMI
Koelsysteem	waterkoeling
Vormmateriaal	PVC, PET, PP, PS, enz.
Snelheid van vorming	10-20 cycli/min
Verwarmingssysteem	Infrarood keramische verwarmer

Vervaardiging van elektrische apparaten voor het opzetten van elektrische apparaten

MOQ: 1 set

Toepassing	Automobiele industrie
Verenigbaarheid	Compatibel met verschillende persmachines
Ontwerp	Aanpasbaar
Duurzaamheid	Lange levensduur
Kenmerken	Hoge slijtvastheid

Staalnitridering Trimming Forming Dies Halfrondforming Vormen

MOQ: 1 set

Toepassing	Metalen slijpen en vormen
Verenigbaarheid	Compatibel met verschillende metalen materialen
Duurzaamheid	Langdurig
Kenmerken	Hoge nauwkeurigheid, duurzaamheid, aanpassing
Functie	Snijden en vormen

Machines voor het maken van halfgeleiderchippen

Model	TFM-1100
Energieverbruik	Ongeveer 1,5 kW.
Luchtverbruik	Ongeveer 100 l/min.
Afmetingen	Ongeveer 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm.
Veiligheidskenmerken	Noodstopknop, veiligheidslichtgordijn

500 mm Dimensies Trim And Form Machine gebruikt in de halfgeleiderindustrie

Afmetingen	Ongeveer 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm.
Energieverbruik	Ongeveer 1,5 kW.
gewicht	Ong. 500kg
Veiligheidskenmerken	Noodstopknop, veiligheidslichtgordijn
Controlesysteem	PLC-besturingssysteem

Anti-roest Lang leven Halveringsvorm Snijden en Vormen Doet Hoog nauwkeurigheid

MOQ: 1 set

Precisiteit	Nauwkeurig
Toepassing	Metalen platen trimmen en vormen
Verenigbaarheid	veelzijdig
Kosten efficiëntie	Kostenefficiënt
Aanpassing	Beschikbaar

Versletenheidsbestendige T0263/247/Plastic Seal MGP-vorm voor de vervaardiging van halfgeleiders

MOQ: 1 set

Toepassing	Vervaardiging
Hoogte	Enig of veelvoudig
Verenigbaarheid	Brede Waaier van Materialen
Kosten	Concurrerend
Cyclusduur	Korte

Hoogprecisie halfgeleiders Trimming Forming Dies Cutting Molding

MOQ: 1 set

Toepassing	metaal het vormen zich
Verenigbaarheid	Compatibel met verschillende machines
Aanpassing	Aanpasbaar volgens de eisen van de klant
Duurzaamheid	Langdurig
Efficiëntie	Hoge efficiëntie

slijtvastheid aangepaste gietvormen in halfgeleiders hoge sterkte

MOQ: 1 set

Toepassing	Automobiele industrie
Verenigbaarheid	met verschillende machines
Kosten	Gematigd
Aanpassing	Beschikbaar
Duurzaamheid	Hoog

Aanpasbare halfgeleidervorm MGP-dichtingsvorm

MOQ: 1 set

Toepassing	Vervaardiging
Verenigbaarheid	veelzijdig
Corrosiebestendigheid	Hoog
Ontwerp	Aanpasbaar
Duurzaamheid	Hoog

< Previous 7 8 9 10 11 Next > Last Total 15 page

semiconductor packaging equipment

met een vermogen van niet meer dan 50 W

Snij- en vormmachine

IC loodframe stempelvorm

MGP-schimmel

Vervaardiging en productie

Schimmeljacht

Vervaardiging van elektrische apparatuur voor de vervaardiging van elektrische apparatuur

Chipsorteermachine

Waterkoeling Semicon-apparatuur Semiconductor-snij- en gietapparaat

Vervaardiging van elektrische apparaten voor het opzetten van elektrische apparaten

Staalnitridering Trimming Forming Dies Halfrondforming Vormen

Machines voor het maken van halfgeleiderchippen

500 mm Dimensies Trim And Form Machine gebruikt in de halfgeleiderindustrie

Anti-roest Lang leven Halveringsvorm Snijden en Vormen Doet Hoog nauwkeurigheid

Versletenheidsbestendige T0263/247/Plastic Seal MGP-vorm voor de vervaardiging van halfgeleiders

Hoogprecisie halfgeleiders Trimming Forming Dies Cutting Molding

slijtvastheid aangepaste gietvormen in halfgeleiders hoge sterkte

Aanpasbare halfgeleidervorm MGP-dichtingsvorm